複合ICカードおよび複合ICモジュール

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997313945
Publication number (International publication number)：1999149537
Application date： Nov. 14, 1997
Publication date： Jun. 02, 1999
Summary：

【要約】【課題】接触型と非接触型の双方の電力、信号の伝達機能を兼備する複合ICカードにおいて、非接触結合素子と複合ICモジュールとの接続を不要にし、製造が簡単且つ非接触伝達機構の受信特性を改善する複合ICモジュールとそれに好適な複合ICモジュールを提供する。【解決手段】複合ICカード用で、接触型と非接触型との両通信機能を備えたICを実装したICモジュールと、非接触伝達用のアンテナとを備え、ICモジュールと非接触伝達用アンテナとにそれぞれ信号伝達用のコイルを互いに密結合するよう配設し、ICモジュールと非接触伝達用アンテナとがトランス結合によって非接触に結合するように構成した複合ICカードであって、ICモジュールのトランス結合素子を巻線コイルとし、非接触伝達用アンテナ側のICモジュールとの結合コイルの内径をICモジュールの嵌合孔より大きく且つ巻線コイルと同一面に配置する。

Claim (excerpt)：

接触型と非接触型との双方の機能を備えた複合ICカードであって、複合ICカードがICモジュールと、該ICモジュールとの間に導体による接続を持たない非接触伝達用アンテナ素子とを有し、該ICモジュールは、接触型伝達機能と非接触型伝達機能との双方の機能を備えたICチップ、接触型伝達素子である外部端子を形成したモジュール基板、そして非接触伝達機構の第1の結合コイルとから構成され、前記非接触伝達用アンテナ素子は、外部読み取り装置との間で電力の受給と信号の授受を行うアンテナと、該アンテナに接続された第2の結合コイルとを備え、前記第1の結合コイルと第2の結合コイルとが、互いに密結合可能に配設され、前記ICモジュールとアンテナとがトランス結合によって非接触な結合が可能に構成された複合ICカードにおいて、前記非接触伝達用アンテナ素子の第2の結合コイルと、前記ICモジュールの第1の結合コイルとが、ほぼ同一の面内に入れ子状に配置されてなることを特徴とする複合ICカード。

IPC (3)：

G06K 19/077 , B42D 15/10 521 , G06K 19/07

FI (3)：

G06K 19/00 K , B42D 15/10 521 , G06K 19/00 H

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

ICカード
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-320966 Applicant：ソニー株式会社
ICカード用ICモジュール
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-052767 Applicant：大日本印刷株式会社
通信ICカード
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-032071 Applicant：シチズン時計株式会社

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