Pat

J-GLOBAL ID：200903030737267387

光半導体装置

Inventor： 志知 孝一 ,  前田 敏明
Applicant, Patent owner： シャープ株式会社
Agent (1)： 中村 恒久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992300809
Publication number (International publication number)：1994151977
Application date： Nov. 11, 1992
Publication date： May. 31, 1994
Summary：

【要約】【目的】 透光性樹脂への水分浸入を防止する。【構成】 樹脂基板21に凹部22を形成する。凹部22に立体配線23a,24aを施し、光学素子25を搭載する。凹部22を保護用透光性樹脂26で充填する。保護用透光性樹脂26の表面を防湿用樹脂27で被覆する。

Claim (excerpt)：

樹脂基板に凹部が形成され、該凹部に立体配線が施され、該立体配線に接続される外部接続用端子が引き回し形成され、前記凹部に光学素子を搭載して、前記凹部が保護用透光性樹脂にて充填された光半導体装置において、前記保護用透光性樹脂の表面が防湿用樹脂にて被覆されたことを特徴とする光半導体装置。

IPC (3)：

H01L 33/00 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/28

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 樹脂封止型電子部品
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-184404   Applicant：ローム株式会社
• 発光ダイオード
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-152938   Applicant：日本電気株式会社
• 特開平1-283883