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J-GLOBAL ID：200903030748720466

多層プリント配線板の製造方法

Inventor： 深井 弘之 ,  浜 真之 ,  高根沢 伸
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 廣瀬 章
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997188805
Publication number (International publication number)：1999031885
Application date： Jul. 14, 1997
Publication date： Feb. 02, 1999
Summary：

【要約】【課題】 基板に回路と絶縁層とを順次積み上げていくビルドアップ法による多層プリント配線板の製造方法において、第1の回路表面を無処理のままで、第1の回路と絶縁層との接着性、特に、はんだ耐熱性を確保できるようにしする。【解決手段】 絶縁基板2に形成された第1の回路1上にアクリロニトリルブタジエンゴムを含有する絶縁層材料により絶縁層3を形成し、この絶縁層3の上に第2の回路5を形成する。

Claim (excerpt)：

絶縁基板に形成された第1の回路上にアクリロニトリルブタジエンゴムを含有する絶縁層材料により絶縁層を形成し、この絶縁層の上に第2の回路を形成することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 多層プリント配線板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-123115   Applicant：東芝ケミカル株式会社