Pat
J-GLOBAL ID：200903030825658795
パターン形成方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小西 淳美
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997160659
Publication number (International publication number)：1998335779
Application date： Jun. 04, 1997
Publication date： Dec. 18, 1998
Summary：
【要約】【課題】 絶縁性パターンや導電性パターンをアディティブ法で形成する材料利用効率の高いパターン形成方法を提供する。【解決手段】 基板上に感光性レジストを塗布、乾燥した後、配線パターンを構成するパターンのうちの絶縁性パターンを露光して現像処理する工程と、当該感光性レジストにより形成されたレジスト膜のパターン開口部内に絶縁性樹脂材料を充填する工程と、当該絶縁性樹脂材料の乾燥後、レジスト膜を剥離除去する工程を含む絶縁性パターンの形成方法、および当該絶縁性パターン上にパターン形状が整合するようにして形成された導電性パターンを転写して一体にすることを特徴とする配線パターンの形成方法等により材料利用効率の高いパターン形成を行うことができる。
Claim (excerpt)：
基板上に感光性レジストを塗布、乾燥した後、配線パターンを構成するパターンのうち絶縁性パターンのパターンを露光して現像処理する工程と、当該感光性レジストにより形成されたレジスト膜のパターン開口部内に絶縁性樹脂材料を充填する工程と、当該絶縁性樹脂材料の乾燥後、レジスト膜を剥離除去する工程を含むことを特徴とする絶縁性パターン形成方法。
IPC (2)：
FI (2)：
H05K 3/00 A
, H05K 3/20 B
