オプトエレクトロニックマイクロシステム、導波路素子、バリアブルウエルオプティカルIC、オプトエレクトロニックマイクロ/ナノシステム、

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：家入健
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003070423
Publication number (International publication number)：2004279687
Application date： Mar. 14, 2003
Publication date： Oct. 07, 2004
Summary：

【課題】オプトエレクトロニックマイクロシステムの配線の微細化を実現する。【解決手段】本発明のオプトエレクトロニックマイクロシステムは、薄膜化した集積回路と光素子を有する。集積回路と光素子を接続する電気配線は、多層配線構造を有する。これにより、薄膜化した集積回路と光素子を多層配線構造で連結し配線の微細化を実現することができる。光素子としては、半導体レーザ、フォトディテクタ、光スイッチ、可変波長フィルタ、光メモリ、光アンプ、フォトニッククリスタル、バイオ素子などを含むことができる。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

薄膜化した集積回路と光素子を有するオプトエレクトロニックマイクロシステムにおいて、前記集積回路と前記光素子を接続する電気配線が多層配線構造を有することを特徴とするオプトエレクトロニックマイクロシステム。

IPC (2)：

G02B6/122 , G02B6/12

FI (4)：

G02B6/12 A , G02B6/12 B , G02B6/12 C , G02B6/12 H

F-Term (12)：

2H047KB08 , 2H047KB09 , 2H047LA05 , 2H047LA09 , 2H047MA00 , 2H047MA07 , 2H047NA01 , 2H047PA05 , 2H047PA22 , 2H047PA28 , 2H047QA05 , 2H047TA05

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

ICチップ実装用基板、ICチップ実装用基板の製造方法、および、光通信用デバイス
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-390544 Applicant：イビデン株式会社
特開平4-204633
光デバイス
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-194881 Applicant：株式会社日立製作所

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