Pat

J-GLOBAL ID：200903082227282837

ICチップ実装用基板、ICチップ実装用基板の製造方法、および、光通信用デバイス

Inventor： 浅井 元雄
Applicant, Patent owner： イビデン株式会社
Agent (1)： 安富 康男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001390544
Publication number (International publication number)：2002329891
Application date： Dec. 21, 2001
Publication date： Nov. 15, 2002
Summary：

【要約】【課題】 ICチップと光学部品とが一体化された光通信用部品であって、ICチップと光学部品との距離が短く電気信号伝送の信頼性に優れ、光信号伝送用光路を介して光信号を伝送することができるICチップ実装用基板を提供する。【解決手段】 基板の両面に導体回路と層間樹脂絶縁層とが積層形成され、最外層にソルダーレジスト層が形成されるとともに、光学素子が実装されたICチップ実装用基板であって、上記ICチップ実装用基板を貫通する光信号伝送用光路が配設されていることを特徴とするICチップ実装用基板。

Claim (excerpt)：

基板の両面に導体回路と層間絶縁層とが積層形成され、最外層にソルダーレジスト層が形成されるとともに、光学素子が実装されたICチップ実装用基板であって、前記ICチップ実装用基板を貫通する光信号伝送用光路が配設されていることを特徴とするICチップ実装用基板。

IPC (9)：

H01L 33/00 ,  G02B 6/122 ,  H01L 27/14 ,  H01L 27/15 ,  H01L 31/02 ,  H01L 31/0232 ,  H01S 5/022 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/46

FI (12)：

H01L 33/00 M ,  H01L 33/00 N ,  H01L 27/15 H ,  H01S 5/022 ,  H05K 1/02 T ,  H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 Q ,  H01L 31/02 B ,  H01L 31/02 C ,  G02B 6/12 B ,  H01L 27/14 D

F-Term (82)：

2H047KA03 ,  2H047KB08 ,  2H047KB09 ,  2H047LA09 ,  2H047MA07 ,  2H047QA05 ,  2H047TA01 ,  4M118AA10 ,  4M118AB05 ,  4M118BA02 ,  4M118CA02 ,  4M118CB01 ,  4M118FC02 ,  4M118FC05 ,  4M118FC14 ,  4M118FC15 ,  4M118GA02 ,  4M118GA08 ,  4M118GA09 ,  4M118GD04 ,  4M118GD07 ,  4M118HA03 ,  4M118HA09 ,  4M118HA10 ,  4M118HA25 ,  4M118HA26 ,  4M118HA31 ,  4M118HA33 ,  5E338AA03 ,  5E338AA16 ,  5E338BB02 ,  5E338BB13 ,  5E338EE02 ,  5E346AA06 ,  5E346AA32 ,  5E346AA42 ,  5E346AA43 ,  5E346CC02 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346CC54 ,  5E346CC57 ,  5E346DD03 ,  5E346DD25 ,  5E346DD33 ,  5E346DD44 ,  5E346EE33 ,  5E346FF15 ,  5E346GG15 ,  5E346GG16 ,  5E346GG17 ,  5E346GG18 ,  5E346GG19 ,  5E346GG22 ,  5E346GG25 ,  5E346HH17 ,  5E346HH22 ,  5E346HH25 ,  5F041AA43 ,  5F041DA03 ,  5F041DC23 ,  5F041DC84 ,  5F041EE01 ,  5F041EE11 ,  5F041EE23 ,  5F073AB27 ,  5F073AB28 ,  5F073AB29 ,  5F073BA01 ,  5F073FA07 ,  5F073FA08 ,  5F073FA15 ,  5F073FA16 ,  5F073FA21 ,  5F073FA30 ,  5F088BA16 ,  5F088EA07 ,  5F088EA09 ,  5F088EA20 ,  5F088JA12 ,  5F088JA14 ,  5F088JA20

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (10)

• 撮像装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-138663   Applicant：キヤノン株式会社
• 特開平2-278872
  
• 画像装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-321289   Applicant：京セラ株式会社
• 画像装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-294469   Applicant：京セラ株式会社
• 画像装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-028864   Applicant：京セラ株式会社
• プリント配線板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-012996   Applicant：イビデン株式会社
• プリント配線板およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-341613   Applicant：イビデン株式会社
• オプトエレクトロニクス・パッケージ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-175102   Applicant：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
• 光結合装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-005428   Applicant：シャープ株式会社
• 特開平4-291210