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J-GLOBAL ID：200903030915265067
非接触型ICカードの製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
佐藤 隆久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996227035
Publication number (International publication number)：1997123654
Application date： Aug. 28, 1996
Publication date： May. 13, 1997
Summary：
【要約】【課題】 表面に高品質な印刷を施すことができる非接触型ICカードの製造方法を提供する。【解決手段】 内部にアンテナ6を組み込み、凹部7aからアンテナ6の接続端子5a,5bが露出したカード基板7を製造する。次に、カード基板7の表面に、写真、図形および文字などの所定の印刷を行う。次に、ICモジュール8を、凹部7aに嵌め込んで接着し、接続端子9a,9bと接続端子5a,5bとを電気的に接続させる。
Claim (excerpt)：
データ送受信用のアンテナが内部に組み込まれ、前記アンテナの端子を外部に露出させる凹部を有するカード基板を製造し、接続端子を有し所要のIC回路が搭載された回路モジュールを、前記接続端子と前記アンテナの端子とを電気的に接続させるように、前記凹部に装着する非接触型ICカードの製造方法。
IPC (3)：
B42D 15/10 521
, G06K 19/07
, G06K 19/077
B42D 15/10 521
, G06K 19/00 H
, G06K 19/00 K
