積層板用エポキシ樹脂組成物

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：佐藤成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995218632
Publication number (International publication number)：1997059346
Application date： Aug. 28, 1995
Publication date： Mar. 04, 1997
Summary：

【要約】【課題】エポキシ樹脂、フェノール系硬化剤及びフェノキシ樹脂を含有する樹脂組成物であって、酸化銅処理された内層銅箔に対し良好な接着力で接着するプリプレグを得ることができ、かつガラス転移温度が高い多層プリント配線板を得ることができる積層板用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂と、分子内にフェノール系水酸基を2個以上有するフェノール系硬化剤と、エポキシ樹脂及びフェノール系硬化剤の合計量100重量部に対し1.5〜10重量部の、重量平均分子量が5000〜100000であるフェノキシ樹脂を含む積層板用エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂として、エポキシ当量が170〜1000であるビスフェノールA型エポキシ樹脂をエポキシ樹脂全体の60〜80重量%含み、特定のエポキシ樹脂をエポキシ樹脂全体の20〜40重量%含む。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂と、分子内にフェノール系水酸基を2個以上有するフェノール系硬化剤と、上記エポキシ樹脂及び上記フェノール系硬化剤の合計量100重量部に対し1.5〜10重量部の、重量平均分子量が5000〜100000であるフェノキシ樹脂を含む積層板用エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂として、エポキシ当量が170〜1000であるビスフェノールA型エポキシ樹脂をエポキシ樹脂全体の60〜80重量%含み、下記式(a)で表される3官能型エポキシ樹脂を、エポキシ樹脂全体の20〜40重量%含むことを特徴とする積層板用エポキシ樹脂組成物。【化1】

IPC (9)：

C08G 59/20 NHN , B32B 27/38 , C08G 59/62 NJS , C08L 63/00 NJW , C08L 63/00 NJY , H05K 1/03 610 , H05K 3/46 , C08L 63/00 , C08L 71:00

FI (7)：

C08G 59/20 NHN , B32B 27/38 , C08G 59/62 NJS , C08L 63/00 NJW , C08L 63/00 NJY , H05K 1/03 610 L , H05K 3/46 T

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

積層板用エポキシ樹脂組成物及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-115723 Applicant：松下電工株式会社
特開平3-237136
特開昭61-246228

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