半導体製造装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：三好祥二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993197990
Publication number (International publication number)：1995029963
Application date： Jul. 15, 1993
Publication date： Jan. 31, 1995
Summary：

【要約】【目的】半導体製造設備に於いて、ウェーハの搬送時間を短縮し、スループットの向上を図るものである。【構成】ウェーハ搬送ロボット17を有する搬送室1にウェーハ処理室4,5及びロードロック室21,22を連設し、該ロードロック室に所要枚数のウェーハ20を保持するバッファ棚23を設け、或は更にロードロック室に対向させウェーハ移載ロボット28,29を設け、該ウェーハ移載ロボットに対峙させウェーハカセット12を受載可能なカセットエレベータ30,31を設け、ウェーハの処理の前後でウェーハをロードロック室に待機させ、或は更にウェーハカセットとロードロック室間のウェーハの移載をウェーハ移載ロボットによって行う。

Claim (excerpt)：

ウェーハ搬送ロボットを有する搬送室にウェーハ処理室及びロードロック室を連設し、該ロードロック室に所要枚数のウェーハを保持するバッファ棚を設けたことを特徴とする半導体製造装置。

IPC (2)：

H01L 21/68 , B65G 49/07

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開平1-251734
特開平3-273606
特開平4-106952

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