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J-GLOBAL ID：200903030980025189

エポキシ樹脂硬化剤、フェノール樹脂の製造方法及び電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料

Inventor： 陶 晴昭 ,  萩原 伸介 ,  古沢 文夫
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 穂高 哲夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994081039
Publication number (International publication number)：1995268081
Application date： Mar. 29, 1994
Publication date： Oct. 17, 1995
Summary：

【要約】【目的】 Tgが高く、耐リフロークラック性に優れたエポキシ樹脂硬化剤、エポキシ樹脂硬化剤として好適なフェノール樹脂の製造方法及びこの製造方法によって製造されたフェノール樹脂を用いた電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料を提供する。【構成】 ナフトール類20〜90モル%含むフェノール類及びアルデヒド類を、強酸及び/又は超強酸の存在下に反応させた後、常圧下120〜180°Cに加熱するフェノール樹脂の製造方法、得られたフェノール樹脂からなるエポキシ樹脂硬化剤及びこれを用いた電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。

Claim (excerpt)：

ナフトール類20〜90モル%含むフェノール類及びアルデヒド類を、強酸及び/又は超強酸の存在下に反応させた後、常圧下120〜180°Cに加熱して得られるフェノール樹脂からなることを特徴とするエポキシ樹脂硬化剤。

IPC (7)：

C08G 59/62 NJS ,  C08G 8/28 NBK ,  C08G 59/40 NHX ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 NKT ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• エポキシ樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-106933   Applicant：住友ベークライト株式会社
• エポキシ樹脂硬化剤、フェノール樹脂の製造方法及び電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-308826   Applicant：日立化成工業株式会社