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J-GLOBAL ID：200903031050834717

多層プリント配線板

Inventor： 塚田 輝代隆 ,  小林 博之 ,  高田 昌留
Applicant, Patent owner： イビデン株式会社
Agent (1)： 高橋 祥泰
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997095076
Publication number (International publication number)：1998275984
Application date： Mar. 28, 1997
Publication date： Oct. 13, 1998
Summary：

【要約】【課題】 外部絶縁層に亀裂が生じ難く,外部導体回路に破断が生じ難い,多層プリント配線板を提供すること。【解決手段】 合成樹脂製の内部絶縁層18と該内部絶縁層18に設けた内部導体回路181,182と,合成樹脂製の外部絶縁層11と該外部絶縁層11に設けた外部導体回路111とを有する。上記外部絶縁層11はガラスファイバーを含有するファイバー層である。

Claim (excerpt)：

合成樹脂製の内部絶縁層と該内部絶縁層に設けた内部導体回路と,合成樹脂製の外部絶縁層と該外部絶縁層に設けた外部導体回路とを有する多層プリント配線板において,上記外部絶縁層はガラスファイバーを含有するファイバー層であることを特徴とする多層プリント配線板。

FI (3)：

H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 Q

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 多層配線基板およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-051314   Applicant：三菱電機株式会社
• 多層印刷配線板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-322389   Applicant：住友ベークライト株式会社
• BGAパッケージ搭載用印刷配線基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-092752   Applicant：三菱電機株式会社