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J-GLOBAL ID:200903031067113258

導電性深延伸軟質フイルム

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 小田島 平吉
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997196361
Publication number (International publication number):1998087850
Application date: Jul. 08, 1997
Publication date: Apr. 07, 1998
Summary:
【要約】【課題】 導電性深延伸軟質フィルム。【解決手段】 熱もしくは機械的に成形可能な結合剤と3,4-ポリエチレンジオキシチオフェンの混合物の透明な帯電防止被膜を有することを特徴としていて熱および機械的に成形可能なポリマーフィルム、それの製造、およびそれを電子部品の包装で用いる使用。
Claim (excerpt):
熱もしくは機械的に成形可能な結合剤と3,4-ポリエチレンジオキシチオフェンの混合物の透明な帯電防止被膜を有する熱および機械的に成形可能なポリマーフィルム。
IPC (7):
C08J 5/18 CEZ ,  B29C 51/08 ,  B32B 27/18 ,  B32B 27/40 ,  B65D 65/40 ,  C08L 67/03 ,  C09J175/04
FI (7):
C08J 5/18 CEZ ,  B29C 51/08 ,  B32B 27/18 D ,  B32B 27/40 ,  B65D 65/40 F ,  C08L 67/03 ,  C09J175/04
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (9)
  • 特開平1-313521
  • 帯電防止被覆組成物
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平5-274887   Applicant:アグファ・ゲヴェルト・ナームロゼ・ベンノートチャップ
  • 制電性フイルム
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平7-185773   Applicant:帝人株式会社
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