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J-GLOBAL ID：200903031108715667

地盤の任意断面可視化方法

Inventor：
中村 裕昭

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今里 武彦

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勝田 力

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Applicant, Patent owner：
株式会社地研コンサルタンツ

About 株式会社地研コンサルタンツ

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株式会社日本地下探査

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株式会社関配

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Agent (1)： 大竹 正悟
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001116445
Publication number (International publication number)：2002311152
Application date： Apr. 16, 2001
Publication date： Oct. 23, 2002
Summary：
【要約】【課題】 既設構造物などの測定上の障害物の有無に拘わらず、該障害物直下の地盤を任意断面で且つ高精度に可視化できるようにするための物理探査の実施方法の提供。【解決手段】 掘削液を斜め前方へ噴出するノズル孔と自身の位置情報を送出する発信手段とを有する掘削ヘッドを、長さ方向に沿って連結した複数本のロッドのうちの掘進方向最前端のロッドに連結してあり、前記発信手段からの位置情報をモニタリングしつつ、掘削ヘッドを回転させるとともにノズル孔から掘削液を噴出させて任意の掘進方向へ地盤を掘進することで、既設構造物1の直下に任意深度で任意方向へ向かう測線孔2,3を形成する。そして、測線孔2,3内に、地盤を電気比抵抗などの物性値で可視化する所定の物理探査を実施するために必要なセンサー4,5,6を敷設して、前記物理探査を実施する。
Claim (excerpt)：
掘削液を斜め前方へ噴出するノズル孔と自身の位置情報を送出する発信手段とを有する掘削ヘッドを、長さ方向に沿って連結した複数本のロッドのうちの掘進方向最前端のロッドに対して連結してあり、前記発信手段からの位置情報をモニタリングしつつ、掘削ヘッドを回転させるとともにノズル孔から掘削液を噴出させて任意の掘進方向へ地盤を掘進することで任意深度で任意方向へ向かう測線孔を形成し、該測線孔内に、地盤を電気比抵抗、弾性波速度などの物性値で可視化する所定の物理探査を実施するために必要なセンサーや起振源などを敷設して、前記物理探査を実施するようにしてなる地盤の任意断面可視化方法。
IPC (2)：
G01V 3/02 ,  G01V 1/00
FI (2)：
G01V 3/02 Z ,  G01V 1/00 Z
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (13)
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Cited by examiner (5)
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