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J-GLOBAL ID：200903031311076327

回路基板

Inventor： 馬場 大三 ,  米本 神夫
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 佐藤 成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994149621
Publication number (International publication number)：1996018182
Application date： Jun. 30, 1994
Publication date： Jan. 19, 1996
Summary：

【要約】【目的】 放熱効果を向上し、電子部品を高密度に実装することのできる回路基板を提供する。【構成】 本発明に係る回路基板は、高熱伝導率で電気絶縁性の無機粉末を含有してなる高熱伝導絶縁層1と、この高熱伝導絶縁層1の表裏に積層された金属箔2、4と、この金属箔2、4の少なくとも一方に放熱フィン3を密着していることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

高熱伝導率で電気絶縁性の無機粉末を含有してなる高熱伝導絶縁層1と、この高熱伝導絶縁層1の表裏に積層された金属箔2、4と、この金属箔2、4の少なくとも一方に放熱フィン3を密着してなることを特徴とする回路基板。

IPC (3)：

H05K 1/05 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/11

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 半導体パッケージ搭載基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-236065   Applicant：イビデン株式会社
• 金属ベース回路基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-273191   Applicant：電気化学工業株式会社