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J-GLOBAL ID：200903031313409005

フレキシブル両面金属積層板の製造法

Inventor： 木島 重基 ,  山中 秀介 ,  相沢 浩一 ,  宍戸 重之 ,  高木 繁行 ,  及川 英明
Applicant, Patent owner： 三井東圧化学株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993080430
Publication number (International publication number)：1994286053
Application date： Apr. 07, 1993
Publication date： Oct. 11, 1994
Summary：

【要約】【構成】 金属箔上、またはあらかじめ金属箔上にポリアミック酸ワニスを直接塗布した基材上に、有機溶媒中に溶解含有させたイミド化反応が一部未完結な熱可塑ポリイミドワニス直接塗布し、溶剤除去およびポリアミック酸のイミド化反応を完結させた後、加熱圧着してオールポリイミドフレキシブル両面金属積層板を形成することを特徴とするフレキシブル両面金属積層板の製法。【効果】 優れた耐熱性・耐薬品性・難燃性・電気的特性等を有するポリイミドフィルムの特性が充分に生かすされた接着剤層のないオールポリイミドフレキシブル両面金属積層板が提供される。

Claim (excerpt)：

金属箔上に、または金属箔上にポリアミック酸ワニスをあらかじめ直接塗布した基材上に、有機溶媒中に溶解含有させた熱可塑ポリイミドワニスを直接塗布し、溶媒除去および/またはポリアミック酸のイミド化反応を完結させることによりオールポリイミド片面フレキシブル金属積層板を得、このポリイミド層に、金属箔を、または上記方法で得られた別のオールポリイミドフレキシブル片面金属積層板の熱可塑ポリイミド層同士を加熱加圧して積層することを特徴とするフレキシブル両面金属積層板の製造方法。

IPC (5)：

B32B 15/08 ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/00 ,  H05K 9/00 ,  C08G 73/10

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 両面基板およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-337556   Applicant：日東電工株式会社
• 特開平4-239637
  
• 特開平3-104185
  
• 特開平3-164241