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J-GLOBAL ID：200903031398475036

処理方法及び処理装置

Inventor：
高森 秀之

About 高森 秀之


Applicant, Patent owner：
東京エレクトロン株式会社

About 東京エレクトロン株式会社


Agent (1)： 金本 哲男 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997332289
Publication number (International publication number)：1999150064
Application date： Nov. 18, 1997
Publication date： Jun. 02, 1999
Summary：
【要約】【課題】 基板の周縁部が撓んでも,その表面に対して,処理に必要な厚さを有した処理液の液層を形成する。【解決手段】 LCD基板Gをスピンチャック30によって水平に保持し,水平に保持されたLCD基板Gの表面に現像液供給ノズル32から現像液を供給する。LCD基板Gの表面の少なくとも周縁部において,LCD基板Gの表面に接触しない位置で,かつこのLCD基板Gの表面に供給された現像液と接触する位置に現像液保持手段35を配置する。現像液の液層55は,LCD基板G上において,現像液保持手段35とLCD基板Gとの間に保持される。
Claim (excerpt)：
水平に保持した基板の表面に処理液を供給して,当該基板に対して所定の処理を施す方法において,基板を水平に保持する工程と,前記水平に保持された基板の表面に処理液を供給する工程と,前記基板の表面の少なくとも周縁部において,前記基板の表面に接触しない位置で,かつこの基板の表面に供給された処理液と接触する位置に処理液保持手段を配置する工程とを有することを特徴とする,処理方法。
IPC (3)：
H01L 21/027 ,  G03F 7/30 501 ,  H01L 21/68
FI (3)：
H01L 21/30 569 F ,  G03F 7/30 501 ,  H01L 21/68 P
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (10)
  • 特開平4-154122
  • 特開昭61-276321
  • 基板の処理方法と装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-122572   Applicant：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
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