基板の処理方法と装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：萩原康司 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996122572
Publication number (International publication number)：1997007939
Application date： Apr. 19, 1996
Publication date： Jan. 10, 1997
Summary：

【要約】【課題】【解決手段】載置台21上に載置された基板Sの少なくとも片面との間にクリアランス41Aが形成されるように基板Sにカバー体40を装着し、このクリアランス41A内に処理液を流通させるか、もしくは一時的に滞留させることにより、基板Sの表面に処理液を層状に供給して処理することを特徴とする。

Claim (excerpt)：

載置台上に載置された基板の少なくとも片面との間にクリアランスが形成されるようにカバー体を装着し、このクリアランス内に処理液を流通させることにより、基板の表面に処理液を層状に供給して処理することを特徴とする処理方法。

IPC (6)：

H01L 21/027 , G02F 1/13 101 , G02F 1/1333 500 , G03F 7/30 , G03F 7/30 501 , H01L 21/304 341

FI (7)：

H01L 21/30 569 F , G02F 1/13 101 , G02F 1/1333 500 , G03F 7/30 , G03F 7/30 501 , H01L 21/304 341 M , H01L 21/30 569 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

特開平4-196519
特開昭57-110674
半導体製造工程の現像方法及び現像装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-079300 Applicant：株式会社リコー

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