Pat

J-GLOBAL ID：200903031490396380

耐熱性接着材料

Inventor： 與倉 三好 ,  小村 誠 ,  三浦 康男
Applicant, Patent owner： 東レ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994072243
Publication number (International publication number)：1994346030
Application date： Apr. 11, 1994
Publication date： Dec. 20, 1994
Summary：

【要約】【構成】本発明は、耐熱性樹脂層Bの少なくとも片面に熱可塑性耐熱性接着剤層Aを有する耐熱性接着材料であって、該熱可塑性耐熱性接着剤層Aの厚みが0.1μm以上15μm以下であり、かつ該熱可塑性耐熱性接着剤層Aの250 °Cにおける弾性率が106 dyn/cm2 以上109 dyn/cm2 未満であることを特徴とする耐熱性接着材料に関する。【効果】本発明によれば、低温度で接着剤が可能で、かつ高温度での接着力低下がなく、耐熱性、電気特性、耐薬品性が優れ、さらに接着性の著しく改良された耐熱性接着材料を得ることができる。

Claim (excerpt)：

耐熱性樹脂層Bの少なくとも片面に熱可塑性耐熱性接着剤層Aを有する耐熱性接着材料であって、該熱可塑性耐熱性接着剤層Aの厚みが0.1μm以上15μm以下であり、かつ該熱可塑性耐熱性接着剤層Aの200 °Cにおける弾性率が106 dyn/cm2 以上109 dyn/cm2 以下であることを特徴とする耐熱性接着材料。

IPC (7)：

C09J 7/02 JKD ,  C09J 7/02 JHR ,  C09J 7/02 JJR ,  C09J 7/02 JKL ,  C09J 7/02 JKP ,  H01L 21/52 ,  H01L 23/10

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開平3-140328
  
• 半導体用接着テープ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-044416   Applicant：株式会社巴川製紙所