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J-GLOBAL ID:200903031529067087

半導電性樹脂組成物

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 西川 繁明
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000319394
Publication number (International publication number):2002121402
Application date: Oct. 19, 2000
Publication date: Apr. 23, 2002
Summary:
【要約】【課題】 体積抵抗率を半導電性領域内の所望の値に厳密に制御することが可能で、かつ、体積抵抗率の再現性が良好であり、しかもアウトガス量が大幅に低減した半導電性樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 合成樹脂(A)1〜55質量%、体積抵抗率102〜1010Ω・cmの炭素前駆体(B)45〜99質量%、及び体積抵抗率102Ω・cm未満の導電性充填材(C)0〜30質量%を含有する半導電性樹脂組成物。
Claim (excerpt):
合成樹脂(A)1〜55質量%、体積抵抗率102〜1010Ω・cmの炭素前駆体(B)45〜99質量%、及び体積抵抗率102Ω・cm未満の導電性充填材(C)0〜30質量%を含有する半導電性樹脂組成物。
IPC (5):
C08L101/00 ,  C08K 3/04 ,  C08K 7/06 ,  H01B 1/22 ,  H01B 1/24
FI (5):
C08L101/00 ,  C08K 3/04 ,  C08K 7/06 ,  H01B 1/22 Z ,  H01B 1/24 Z
F-Term (14):
4J002AA001 ,  4J002AA002 ,  4J002AG002 ,  4J002CF071 ,  4J002DA016 ,  4J002DA017 ,  4J002FA046 ,  4J002FD116 ,  4J002GQ02 ,  5G301DA17 ,  5G301DA20 ,  5G301DA53 ,  5G301DD08 ,  5G301DD10
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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