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J-GLOBAL ID：200903072406547937

基板用カセット

Inventor：
西畑 直光

About 西畑 直光

, 
多田 正人

About 多田 正人


Applicant, Patent owner：
呉羽化学工業株式会社

About 呉羽化学工業株式会社


Agent (1)： 西川 繁明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000274124
Publication number (International publication number)：2002080720
Application date： Sep. 08, 2000
Publication date： Mar. 19, 2002
Summary：
【要約】【課題】 表面抵抗率を半導電性領域の所望の値に制御することが可能で、流動性、発塵防止性、及び機械的特性に優れ、かつ、基板表面への不純物の滲み出しが極めて少ない基板用カセットを提供すること。【解決手段】 基板用カセットにおいて、少なくとも基板と接触する箇所の部材が、(A)ポリアリーレンスルフィド10〜88.5重量%、(B)ポリスルホン10〜88.5重量%、(C)体積抵抗率が102〜1010Ω・cmの炭素前駆体1〜30重量%、及び(D)体積抵抗率が102Ω・cm未満の導電性充填材0.5〜30重量%を含有する熱可塑性樹脂組成物により形成されていることを特徴とする基板用カセット。
Claim (excerpt)：
基板用カセットにおいて、少なくとも基板と接触する箇所の部材が、(A)ポリアリーレンスルフィド10〜88.5重量%、(B)ポリスルホン10〜88.5重量%、(C)体積抵抗率が102〜1010Ω・cmの炭素前駆体1〜30重量%、及び(D)体積抵抗率が102Ω・cm未満の導電性充填材0.5〜30重量%を含有する熱可塑性樹脂組成物により形成されていることを特徴とする基板用カセット。
IPC (6)：
C08L 81/02 ,  C08J 5/00 CEZ ,  C08K 3/04 ,  C08K 7/06 ,  C08L 81/06 ,  H01L 21/68
FI (6)：
C08L 81/02 ,  C08J 5/00 CEZ ,  C08K 3/04 ,  C08K 7/06 ,  C08L 81/06 ,  H01L 21/68 V
F-Term (23)：
4F071AA62 ,  4F071AA64 ,  4F071AB03 ,  4F071AE15 ,  4F071AE17 ,  4F071AF37Y ,  4F071AH12 ,  4F071BC07 ,  4J002CN01W ,  4J002CN03X ,  4J002DA016 ,  4J002DA017 ,  4J002DA027 ,  4J002DA037 ,  4J002DA067 ,  4J002FA046 ,  4J002FA047 ,  4J002FD116 ,  4J002FD117 ,  4J002GQ02 ,  5F031CA05 ,  5F031DA01 ,  5F031EA02
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
  • 特開平4-218566
  • 合成樹脂組成物及び合成樹脂成形物
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-270612   Applicant：呉羽化学工業株式会社
  • 半導体素子搬送容器
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-100193   Applicant：帝人株式会社
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