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J-GLOBAL ID：200903031592158270

プリント回路内層用銅箔およびその製造方法

Inventor： 大原 宗治 ,  三橋 正和
Applicant, Patent owner： 三井金属鉱業株式会社
Agent (1)： 伊東 辰雄 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994332833
Publication number (International publication number)：1995231152
Application date： Dec. 15, 1994
Publication date： Aug. 29, 1995
Summary：

【要約】【目的】 層間の信頼性を向上させ、また処理工程を削減し、しかも微細回路のエッチング性の向上と多層板で要望されている基材厚みの減少化による層間絶縁の低下を防止し、さらには銅箔両面の密着性の向上を同時に図れるプリント回路内層用銅箔およびその製造方法を提供する。【構成】 両面の表面粗さ1〜3μmの銅箔の両面に、長さ0.6〜1.0μmで最大径0.2〜0.8μmの逆涙滴状の微細なこぶが設けられていることを特徴とするプリント回路内層用銅箔。

Claim (excerpt)：

両面の表面粗さRz=1〜3μmの銅箔の両面に、長さ0.6〜1.0μmで最大径0.2〜0.8μmの逆涙滴状の微細なこぶが設けられていることを特徴とするプリント回路内層用銅箔。

IPC (6)：

H05K 1/09 ,  C25D 7/06 ,  H05K 3/38 ,  H05K 3/46 ,  B32B 15/08 ,  C25D 1/04 311

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭63-024088
  
• 特開平2-241087
  
• TABテープの製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-265441   Applicant：三井金属鉱業株式会社