LED照明装置用の低熱抵抗配線基板およびLED照明装置

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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005186743
Publication number (International publication number)：2007005709
Application date： Jun. 27, 2005
Publication date： Jan. 11, 2007
Summary：

【課題】放熱特性および信頼性に優れたLED照明装置用の低熱抵抗配線基板を提供する。【解決手段】本発明のLED照明装置用の低熱抵抗配線基板は、アルミニウム合金に所定量の炭化珪素粒子を分散させた複合材料からなる複合材料基板1上に、絶縁層2、および所望の配線パターン3aおよび3bが積層され備えている。LED素子5は、ベタパターン3a上に導電性接着剤層4を介して固定され、ベタパターン3aと電気的に接続されるとともに、複合材料基板1と熱的に接続される。LED素子5の上部電極は、金属細線6によりランド配線パターン3bに接続される。本発明のLED照明装置用の低熱抵抗配線基板は熱伝導率が大きく、LED素子や配線パターンとの熱膨張差が小さいので、信頼性の高いLED照明装置が得られ、また高密度でLED素子を実装することができる。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

LED照明装置用の低熱抵抗配線基板であって、前記LED照明装置用の低熱抵抗配線基板は、複合材料基板と、前記基板上に設けられた絶縁層と、前記絶縁層上に設けられた配線パターンと、を備えていて、前記複合材料基板は、アルミニウムを主成分とするマトリックス中に炭化珪素粒子が分散された複合材料からなる複合材料基板であり、前記配線パターンは、金属導体層からなり、前記絶縁層は、前記基板と前記配線パターンとを電気的に絶縁させ、前記複合材料におけるマトリックス中の炭化珪素粒子の割合が、5〜45体積%であることを特徴とするLED照明装置用の低熱抵抗配線基板。

IPC (1)：

H01L 33/00

FI (1)：

H01L33/00 N

F-Term (6)：

5F041AA33 , 5F041AA40 , 5F041AA43 , 5F041DA19 , 5F041DA34 , 5F041FF11

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

実開昭64-13167号公報
特開昭62-149180号公報
LED照明装置用の熱伝導配線基板およびそれを用いたLED照明装置、並びにそれらの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-191101 Applicant：松下電器産業株式会社

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