LED照明装置用の熱伝導配線基板およびそれを用いたLED照明装置、並びにそれらの製造方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002191101
Publication number (International publication number)：2004039691
Application date： Jun. 28, 2002
Publication date： Feb. 05, 2004
Summary：

【課題】高密度実装による装置の小型化、または、同一サイズでの照度の向上が実現できるLED照明装置を提供する。【解決手段】無機フィラーと熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物とを含んだ絶縁層13と、絶縁層13の少なくとも一主面に設けられた配線パターン14とを備え、絶縁層13の前記一主面に複数の凹部が設けられている熱伝導配線基板11を用いる。凹部の内面の少なくとも一部には、絶縁層13よりも反射率の高い高反射膜15が設けられている。LED素子16は、熱伝導配線基板11の凹部内に実装する。凹部には透明樹脂を充填することにより、レンズ部17が設けられる。熱伝導配線基板11には、凹部が設けられている面と対向する面に放熱板12が配置されている。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

無機フィラーと、熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物とを含んだ絶縁層と、前記絶縁層の少なくとも一主面に設けられた配線パターンとを備え、前記絶縁層の前記一主面に複数の凹部が設けられていることを特徴とするLED照明装置用の熱伝導配線基板。

IPC (4)：

H01L33/00 , F21S8/04 , H01L23/12 , H05K1/02

FI (5)：

H01L33/00 N , H05K1/02 C , H05K1/02 F , F21S1/02 G , H01L23/12 J

F-Term (31)：

5E338AA02 , 5E338AA03 , 5E338AA15 , 5E338AA18 , 5E338BB03 , 5E338BB05 , 5E338BB19 , 5E338BB25 , 5E338BB28 , 5E338BB63 , 5E338BB71 , 5E338CC04 , 5E338CD01 , 5E338EE02 , 5E338EE23 , 5F041AA04 , 5F041AA33 , 5F041AA47 , 5F041CB36 , 5F041DA04 , 5F041DA07 , 5F041DA09 , 5F041DA13 , 5F041DA20 , 5F041DA44 , 5F041DA55 , 5F041DA59 , 5F041DA82 , 5F041DB08 , 5F041EE23 , 5F041FF11

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (18)

特開平2-078102
セラミックスLEDパッケージおよびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-190533 Applicant：日亜化学工業株式会社
プリント配線板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-061617 Applicant：イビデン株式会社

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