処理装置及び処理方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：大森純一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999108528
Publication number (International publication number)：2000299298
Application date： Apr. 15, 1999
Publication date： Oct. 24, 2000
Summary：

【要約】【課題】スピンレス法により処理液を供給して所定の処理を行う場合に、低コストで、目的とする処理を施すことができる処理装置及び処理方法を提供する。【解決手段】チャンバー40内の底部45に設けた支持ピン46により、この底部45に対して間隔をもって被処理体であるガラス基板Gを支持しておき、チャンバー40の一の側部41に形成した流入口42から処理液を供給する。供給された処理液は、チャンバー40における流入口42の形成された側部41に対向する側部43に形成された流出口44に向かって流れ、該流出口44から流出する。処理液は、この間に、位置固定手段により処理位置が固定されているガラス基板Gの表面及び裏面に接する。ガラス基板Gの処理位置を固定したままでありながら、ブラシ等の専用の処理器具を必要とすることなく、ガラス基板Gに対し、洗浄処理や現像処理等の所定の処理を施すことができる。

Claim (excerpt)：

チャンバー内の底部に設けられ、被処理体をこの底部に対して間隔をもって支持できる支持ピンと、前記チャンバーの一の側部に形成された処理液又は気体の流入口と、前記チャンバーにおける前記流入口の形成された側部に対向する側部に形成された処理液又は気体の流出口と、前記流入口から流出口に向かって、被処理体の面方向に沿って供給される処理液の液流又は気体の気流に抗して被処理体の処理位置を固定できる位置固定手段とを具備することを特徴とする処理装置。

IPC (3)：

H01L 21/304 341 , G03F 7/30 501 , H01L 21/027

FI (3)：

H01L 21/304 341 , G03F 7/30 501 , H01L 21/30 569 A

F-Term (9)：

2H096AA28 , 2H096AA30 , 2H096CA03 , 2H096GA17 , 2H096GA21 , 2H096GA22 , 2H096GA23 , 2H096LA30 , 5F046LA14

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

ウエ-ハ洗浄槽及びそれを用いたウエ-ハ枚葉洗浄装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-322426 Applicant：株式会社エンヤシステム
特開平1-140631
特開昭62-188324

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