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J-GLOBAL ID：200903031792183121
セラミックス回路基板とその製造方法、それを用いたパワーモジュール
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998210705
Publication number (International publication number)：2000049425
Application date： Jul. 27, 1998
Publication date： Feb. 18, 2000
Summary：
【要約】【課題】耐半田クラック性が大幅に向上したセラミックス回路基板を提供する。【解決手段】一主面上に回路を、他の一主面上に放熱部材への接合用金属板を設けてなるセラミックス回路基板であって、前記接合用金属板が、セラミックス基板と対向する面において、接合部分と該接合分の周囲に設けられた非接合部分とを有していることを特徴とするセラミックス回路基板。
Claim (excerpt)：
一主面上に回路を、他の一主面上に放熱部材への接合用金属板を設けてなるセラミックス回路基板であって、前記接合用金属板が、セラミックス基板と対向する面において、セラミックス基板との接合部分と該接合部分の周囲に設けられた非接合部分とを有していることを特徴とするセラミックス回路基板。
F-Term (11)：
5E338AA01
, 5E338AA18
, 5E338BB65
, 5E338BB71
, 5E338BB75
, 5E338CC01
, 5E338CC04
, 5E338CD11
, 5E338EE02
, 5E338EE28
, 5E338EE51
Cited by examiner (2)
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特開平3-276788
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耐熱衝撃性に優れたセラミックス-金属接合基板
Gazette classification：公開公報
Application number：特願平3-350853
Applicant：同和鉱業株式会社
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