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J-GLOBAL ID:200903031804968740
SOI高電圧スイッチ
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
矢野 敏雄 (外4名)
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2000527979
Publication number (International publication number):2002501308
Application date: Dec. 07, 1998
Publication date: Jan. 15, 2002
Summary:
【要約】本発明は、FET構造を有するSOI高電圧スイッチであって、ゲート電極(6)とドレイン電極(7,D)との間に、ドレイン領域(2,3)において、一方の伝導型のドリフトゾーン(11)が設けられている、FET構造を有するSOI高電圧スイッチに関する。このドリフトゾーン(11)には柱状のトレンチ(8)が設けられており、このトレンチ(8)は別の伝導型の半導体材料(9,10)によって充填されている。
Claim (excerpt):
FET構造を有するSOI高電圧スイッチであって、ゲート電極(6)とドレイン電極(7,D)との間に、ドレイン領域(2,3)において、一方の伝導型のドリフトゾーン(11)が設けられている、FET構造を有するSOI高電圧スイッチにおいて、 前記ドリフトゾーン(11)には柱状のトレンチ(8)が設けられており、該トレンチ(8)は別の伝導型の半導体材料(9,10)によって充填されていることを特徴とする、FET構造を有するSOI高電圧スイッチ。
IPC (3):
H01L 29/786
, H01L 29/06
, H01L 29/78 655
FI (4):
H01L 29/06
, H01L 29/78 655 Z
, H01L 29/78 616 T
, H01L 29/78 616 V
F-Term (7):
5F110BB12
, 5F110CC10
, 5F110DD05
, 5F110DD13
, 5F110EE09
, 5F110GG02
, 5F110GG12
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (15)
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高耐圧半導体素子
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-188855
Applicant:株式会社東芝
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特開昭62-018768
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特開昭62-018768
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特開平4-355965
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特開平4-355965
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特開平3-270021
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特開平3-270021
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半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-295941
Applicant:松下電子工業株式会社
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特開平3-049265
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特開平3-049265
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高電圧用に延長されたドレイン領域を持つMOSトランジスタを有する半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-177569
Applicant:フィリップスエレクトロニクスネムローゼフェンノートシャップ
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特開昭62-018768
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特開平4-355965
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特開平3-270021
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特開平3-049265
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