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J-GLOBAL ID：200903031821703300

正孔注入輸送層用組成物、有機EL素子及びその製造方法

Inventor：
関 俊一

About 関 俊一

, 
木口 浩史

About 木口 浩史


Applicant, Patent owner：
セイコーエプソン株式会社

About セイコーエプソン株式会社


Agent (3)： 上柳 雅誉 ,  藤綱 英吉 ,  須澤 修
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003209649
Publication number (International publication number)：2004055555
Application date： Aug. 29, 2003
Publication date： Feb. 19, 2004
Summary：
【課題】材料や素子設計の最適化を行うことができ、短時間、低コストで精度の高いパターニング成膜を行うことができる正孔注入輸送層用組成物を提供する。【解決手段】本発明の正孔注入輸送層用組成物は、有機EL素子の正孔注入輸送層をインクジェット式記録ヘッドを用いてパターニング形成するために用いられる組成物であって、正孔注入輸送層の成分である導電性化合物と溶媒とを含み、インクジェット式記録ヘッドのインク吐出ノズル面を構成する材料に対する接触角が30°から170°の範囲であり、かつ、粘度が1cpから20cpの範囲であって、表面張力が20dyneから70dyneの範囲である。このような物性的特性により、材料や素子設計の最適化を行うことができ、かつ簡便、短時間、低コストで精度の高いパターニング成膜を行うことができる正孔注入輸送層用組成物を提供することができる。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
有機EL素子の正孔注入輸送層をインクジェット式記録ヘッドを用いてパターニング形成するために用いられる組成物であって、導電性化合物と溶媒とを含み、前記インクジェット式記録ヘッドのインク吐出ノズル面を構成する材料に対する接触角が30°から170°の範囲であり、かつ、粘度が1cpから20cpの範囲である、正孔注入輸送層用組成物。
IPC (6)：
H05B33/22 ,  B05D5/06 ,  B05D5/12 ,  C09K11/06 ,  H05B33/10 ,  H05B33/14
FI (6)：
H05B33/22 D ,  B05D5/06 B ,  B05D5/12 B ,  C09K11/06 690 ,  H05B33/10 ,  H05B33/14 A
F-Term (29)：
3K007AB08 ,  3K007AB18 ,  3K007CB04 ,  3K007DB03 ,  3K007FA01 ,  4D075AC06 ,  4D075AC09 ,  4D075AC88 ,  4D075AC91 ,  4D075AC93 ,  4D075AE03 ,  4D075BB24Z ,  4D075CA22 ,  4D075CB08 ,  4D075DA04 ,  4D075DA06 ,  4D075DB13 ,  4D075DB31 ,  4D075DC19 ,  4D075DC21 ,  4D075DC24 ,  4D075EA06 ,  4D075EA07 ,  4D075EA10 ,  4D075EB14 ,  4D075EB22 ,  4D075EC07 ,  4D075EC30 ,  4D075EC54
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (14)
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