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J-GLOBAL ID:200903031835201056

炭素構造体、電界放射チップおよび電界放射チップの製造方法ならびにこの製造方法の実施に用いる治具

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 岡田 和秀
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2006004635
Publication number (International publication number):2007186368
Application date: Jan. 12, 2006
Publication date: Jul. 26, 2007
Summary:
【課題】電界放射特性に優れた炭素構造体を提供する。【解決手段】炭素核の表面に多数のナノメートルスケールの微細突起を備えて全体がボール形状になっている炭素構造体。【選択図】図2
Claim (excerpt):
炭素核の表面に多数のナノメートルスケールの微細突起を備えて全体がボール形状になっている炭素構造体。
IPC (5):
C01B 31/02 ,  B82B 1/00 ,  H01J 1/304 ,  H01J 9/02 ,  B82B 3/00
FI (5):
C01B31/02 101B ,  B82B1/00 ,  H01J1/30 F ,  H01J9/02 B ,  B82B3/00
F-Term (24):
4G146AA01 ,  4G146AA11 ,  4G146AA19 ,  4G146AB02 ,  4G146AB06 ,  4G146AD16 ,  4G146AD17 ,  4G146AD29 ,  5C127AA04 ,  5C127AA05 ,  5C127AA11 ,  5C127AA12 ,  5C127AA20 ,  5C127BA12 ,  5C127BA15 ,  5C127BB05 ,  5C127CC02 ,  5C127DD09 ,  5C127EE02 ,  5C135AA12 ,  5C135AA15 ,  5C135AB05 ,  5C135AC03 ,  5C135HH02
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (5)
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Cited by examiner (4)
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