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J-GLOBAL ID:200903031985949539
ICタグ封入体
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
,
,
Agent (1):
志賀 正武 (外6名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001134735
Publication number (International publication number):2002157569
Application date: May. 01, 2001
Publication date: May. 31, 2002
Summary:
【要約】【課題】ICタグ(アンテナ付きICチップ)を基材で挾み込み加工したICタグ封入体であって、伎用後に、ICタグ封入体内から中身のICタグを取り出し回収し易くすることにあり、これにより容易に再利用できるようにする。【解決手段】 ベース材1と被覆材2との重ね合わせ内面に、ICタグ10が非接着状態で装填され、該ベース材1と被覆材2の互いに対向する重ね合わせ四方周辺内面が接着剤層3を介して接合している。
Claim (excerpt):
ベース材1と被覆材2との重ね合わせ内面にICタグ10が非接着状態で装填され、該ICタグ10の周辺外側におけるベース材1と被覆材2の重ね合わせ内面が接着剤層3を介して接合していることを特徴とするICタグ封入体。
IPC (11):
G06K 19/077
, B42D 11/00
, B42D 15/10 521
, B65D 5/44
, B65D 23/00
, B65D 25/20
, B65D 27/00
, B65D 33/00
, G06K 19/07
, G09F 3/00
, G09F 3/02
FI (11):
B42D 11/00 E
, B42D 15/10 521
, B65D 5/44 M
, B65D 23/00 H
, B65D 25/20 Q
, B65D 27/00 Z
, B65D 33/00 A
, G09F 3/00 M
, G09F 3/02 A
, G06K 19/00 K
, G06K 19/00 H
F-Term (20):
2C005MA40
, 2C005MB10
, 2C005NA08
, 2C005WA15
, 3E060BC02
, 3E060DA04
, 3E062AA01
, 3E062AA09
, 3E062AB10
, 3E062DA02
, 3E062DA08
, 3E064EA30
, 3E064HA10
, 3E064HB02
, 3E064HB10
, 5B035AA00
, 5B035BA05
, 5B035BB09
, 5B035CA01
, 5B035CA23
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (8)
-
ICカードの製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-313099
Applicant:シチズン時計株式会社
-
識別ラベルの取り付け方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-046883
Applicant:松下電工株式会社
-
非接触ICカード封入体及び非接触ICカード
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-102086
Applicant:大日本印刷株式会社
-
情報記憶装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-281305
Applicant:ソニー株式会社
-
電子式マーキング装置
Gazette classification:公表公報
Application number:特願平6-522664
Applicant:アケグスタフソン
-
非接触型データキャリア・ラベル
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-232630
Applicant:リンテック株式会社
-
非接触IC記録媒体を有する葉書および非接触IC記録媒体を葉書で郵送する方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-236204
Applicant:大日本印刷株式会社
-
非接触データキャリアの製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-044351
Applicant:東芝ケミカル株式会社
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