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J-GLOBAL ID:200903031985949539

ICタグ封入体

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 志賀 正武 (外6名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001134735
Publication number (International publication number):2002157569
Application date: May. 01, 2001
Publication date: May. 31, 2002
Summary:
【要約】【課題】ICタグ(アンテナ付きICチップ)を基材で挾み込み加工したICタグ封入体であって、伎用後に、ICタグ封入体内から中身のICタグを取り出し回収し易くすることにあり、これにより容易に再利用できるようにする。【解決手段】 ベース材1と被覆材2との重ね合わせ内面に、ICタグ10が非接着状態で装填され、該ベース材1と被覆材2の互いに対向する重ね合わせ四方周辺内面が接着剤層3を介して接合している。
Claim (excerpt):
ベース材1と被覆材2との重ね合わせ内面にICタグ10が非接着状態で装填され、該ICタグ10の周辺外側におけるベース材1と被覆材2の重ね合わせ内面が接着剤層3を介して接合していることを特徴とするICタグ封入体。
IPC (11):
G06K 19/077 ,  B42D 11/00 ,  B42D 15/10 521 ,  B65D 5/44 ,  B65D 23/00 ,  B65D 25/20 ,  B65D 27/00 ,  B65D 33/00 ,  G06K 19/07 ,  G09F 3/00 ,  G09F 3/02
FI (11):
B42D 11/00 E ,  B42D 15/10 521 ,  B65D 5/44 M ,  B65D 23/00 H ,  B65D 25/20 Q ,  B65D 27/00 Z ,  B65D 33/00 A ,  G09F 3/00 M ,  G09F 3/02 A ,  G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H
F-Term (20):
2C005MA40 ,  2C005MB10 ,  2C005NA08 ,  2C005WA15 ,  3E060BC02 ,  3E060DA04 ,  3E062AA01 ,  3E062AA09 ,  3E062AB10 ,  3E062DA02 ,  3E062DA08 ,  3E064EA30 ,  3E064HA10 ,  3E064HB02 ,  3E064HB10 ,  5B035AA00 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (8)
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