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J-GLOBAL ID：200903032003375182

可撓性回路基板

Inventor： 高野 祥司 ,  豊島 良一
Applicant, Patent owner： 日本メクトロン株式会社
Agent (1)： 鎌田 秋光
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998259390
Publication number (International publication number)：2000077801
Application date： Aug. 28, 1998
Publication date： Mar. 14, 2000
Summary：

【要約】【課題】電源ライン又は接地ラインを有する可撓性回路基板に於いて、配線パタ-ンのインピ-ダンスを好適にコントロ-ルすることの容易な可撓性回路基板を提供する。【解決手段】電源ライン又は接地ライン1,2,6に連設させて梯子状やくし歯状等に段状に多数配置した支線3,7を設け、配線パタ-ン4,5が支線3,7を横切るように対向配置したもの。

Claim (excerpt)：

可撓性絶縁べ-ス材の一方面に所要の配線パタ-ンを備えると共に前記可撓性絶縁べ-ス材の他方面には電源ライン又は接地ラインを具備する可撓性回路基板に於いて、前記電源ライン又は接地ラインに連設させて段状に多数配置した支線を具備し、前記配線パタ-ンが前記支線を横切るように構成した可撓性回路基板。

F-Term (8)：

5E338AA02 ,  5E338AA12 ,  5E338CC04 ,  5E338CC06 ,  5E338CD12 ,  5E338CD13 ,  5E338EE11 ,  5E338EE14

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• シールド付フレキシブルプリント配線板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-072622   Applicant：住友電気工業株式会社
• マルチチップモジュール用回路基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-144125   Applicant：株式会社東芝