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J-GLOBAL ID:200903032027202050

プローブユニットおよびその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 志賀 正武 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001092645
Publication number (International publication number):2002286758
Application date: Mar. 28, 2001
Publication date: Oct. 03, 2002
Summary:
【要約】 (修正有)【課題】高集積化電子部品の導通特性を効率的に検査でき、検査時に配線や端子を傷めることなく、プローブの突起が製作時や検査時に脱落せず、平行な配線の検査に適し、若干のプローブの位置ずれにも対応可能なプローブおよびその製造方法を提供する。【解決手段】基板の表面上に規則的に並列配置された複数の金属リードを有するプローブユニットにおいて、金属リード2の一端が前記表面から離されて、または基板端部から突出して弾性接片3とされ、弾性接片3の厚みが全体にわたってほぼ均一であり、弾性接片の断面形状が、円弧形状に湾曲している、及び/または、弾性接片先端近傍に突起を有していることを特徴とするプローブユニットおよびその製造方法。
Claim (excerpt):
基板の表面上に規則的に並列配置された複数の金属リードを有するプローブユニットにおいて、金属リードの一端が前記表面から離されて弾性接片とされ、弾性接片の厚みが全体にわたってほぼ均一であり、金属リードの長手方向の縦断面における弾性接片の断面形状が、円弧形状に湾曲していることを特徴とするプローブユニット。
IPC (2):
G01R 1/073 ,  H01L 21/66
FI (2):
G01R 1/073 F ,  H01L 21/66 B
F-Term (16):
2G011AA15 ,  2G011AA21 ,  2G011AB06 ,  2G011AB08 ,  2G011AC06 ,  2G011AC14 ,  2G011AE01 ,  2G011AE03 ,  4M106AA01 ,  4M106AA02 ,  4M106BA01 ,  4M106CA70 ,  4M106DD04 ,  4M106DD06 ,  4M106DD10 ,  4M106DD13
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)

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