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J-GLOBAL ID：200903032106028170

流体圧制御式ウエハポリシングヘッド

Inventor： ノーム シェンダン ,  マイケル シャーウッド ,  ヘンリー リー
Applicant, Patent owner： アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
Agent (1)： 長谷川 芳樹 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996147597
Publication number (International publication number)：1997019863
Application date： Jun. 10, 1996
Publication date： Jan. 21, 1997
Summary：

【要約】【課題】 ウエハの研磨の均一性を確保する。【解決手段】 ウエハバッキング部材には、バッキング部材からバッキング部材の外縁近くに延びてウエハと該部材との間にリセスを形成し、ウエハの後ろのリセスに流体または気体を保持して、ポリシングパッドに押しつけられるウエハの表面全域に均一な圧力を加えるシール機構を設けることが好ましく、これは例えば、Oリング、リップシール、または、他のシール部材等である。気密ベローズチャンバが、ウエハバッキング部材を支持しポリシングパッドに押しつけて、基板をパッドに押しつける一次加重を加える。ベローズを加圧して基板をポリシングパッドに押しつけると、シールが圧縮される。同時に、シールによって形成されるキャビティ内の圧力を変化させて、基板の研磨を選択的に変化させてもよい。キャビティを排気して、基板の中心をパッドから引き離して、基板エッジで研磨される量を基板の中心よりも増加させてもよく、また、キャビティを加圧して、パッドに対する均一な加重を基板に与えてもよい。

Claim (excerpt)：

研磨中に基板を保持するための装置であって、基板に対面する側を有するポリシングヘッド基板バッキング部材を備え、前記基板対面側は、研磨を施される基板の外縁に対してほとんど流体を漏らさないシールを該バッキング部材に施すシールを有し、前記バッキング部材は、前記シールの境界内において基板と前記バッキング部材の前記基板対面側との間に形成されるポケットの領域に開く流体供給通路を有する、研磨中基板を保持するための装置。

IPC (2)：

B24B 37/04 ,  H01L 21/304 321

FI (2)：

B24B 37/04 E ,  H01L 21/304 321 H

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 特開昭64-045566
  
• 特開昭63-144954
  
• ウェーハ研磨装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-041076   Applicant：三菱マテリアル株式会社
• 特開昭64-045566
  
• 特開昭63-144954