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J-GLOBAL ID：200903032144434239

樹脂シート、樹脂シートの製造方法及び金属はく張り積層板

Inventor： 根岸 春已 ,  杉村 猛 ,  酒井 広志
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 廣瀬 章
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997188804
Publication number (International publication number)：1999035704
Application date： Jul. 14, 1997
Publication date： Feb. 09, 1999
Summary：

【要約】【課題】 絶縁層を薄くできかつ比誘電率が高い金属はく張り積層板を製造するのに有用な樹脂シート、樹脂シートの製造方法、及び、表面が平滑であり絶縁層の比誘電率が高い金属はく張り積層板を提供する。【解決手段】 常温で固体かつ未硬化の熱硬化性樹脂粒子、無機繊維、比誘電率が50以上の無機粉末を、硬化性バインダー樹脂によりシート状に形成してなる樹脂シート。常温で固体かつ未硬化の熱硬化性樹脂粒子、無機繊維及び比誘電率が50以上の無機粉末を分散したスラリーを抄造し、これに硬化性バインダー樹脂を含浸し、加熱乾燥する。前記樹脂シートに金属はくを重ね、加熱加圧して金属はく張り積層板とする。

Claim (excerpt)：

常温で固体かつ未硬化の熱硬化性樹脂粒子、無機繊維及び比誘電率が50以上の無機粉末を、硬化性バインダー樹脂によりシート状に形成してなる樹脂シート。

IPC (6)：

C08J 5/18 ,  B32B 15/08 ,  C08J 5/04 ,  C08K 3/00 ,  C08K 7/04 ,  C08L101/00

FI (6)：

C08J 5/18 ,  B32B 15/08 J ,  C08J 5/04 ,  C08K 3/00 ,  C08K 7/04 ,  C08L101/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 金属張積層板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-229747   Applicant：日立化成工業株式会社
• 高誘電率フィルム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-165469   Applicant：日立化成工業株式会社