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J-GLOBAL ID：200903032164147864

エポキシ樹脂組成物及び半導体封止材料

Inventor： 小椋 一郎 ,  高橋 勝治
Applicant, Patent owner： 大日本インキ化学工業株式会社
Agent (1)： 高橋 勝利
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994253547
Publication number (International publication number)：1996113628
Application date： Oct. 19, 1994
Publication date： May. 07, 1996
Summary：

【要約】【構成】 ジシクロペンタンとフェノールとの重付加反応体であるポリフェノールのポリグリシジルエーテルであって、該樹脂中、1分子あたりフェノール芳香核を2個有するものを40〜70重量%の割合で含有するエポキシ樹脂と、硬化剤とを含有。【効果】 流動性に優れ、かつ、成形時にボイドを発生させることがなく、成形性に優れる。

Claim (excerpt)：

脂環式炭化水素基を結接基としてフェノール類と結合した樹脂のポリグリシジルエーテルであって、かつ、1分子あたり芳香族炭化水素核を2個有する化合物を40〜70重量%の割合で含有するエポキシ樹脂(A)、および硬化剤(B)を必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (5)：

C08G 59/20 NHQ ,  C08G 59/18 NKK ,  C08L 63/00 NKT ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• エポキシ樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-090362   Applicant：住友ベークライト株式会社