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J-GLOBAL ID:200903032189870161

有機ケイ素化合物の精製方法及び硬化性シリコーン組成物

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 小島 隆司 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002063466
Publication number (International publication number):2003261576
Application date: Mar. 08, 2002
Publication date: Sep. 19, 2003
Summary:
【要約】【解決手段】 不純物を含む有機ケイ素化合物100重量部をハイドロタルサイト類1〜50重量部で処理することを特徴とする有機ケイ素化合物の精製方法。【効果】 本発明によれば、不純物を含む有機ケイ素化合物をハイドロタルサイト類化合物で処理することによって、不純物の少ない有機ケイ素化合物が得られる。また、この処理によって得られる有機ケイ素化合物を配合成分とする硬化性シリコーン組成物は、半導体素子の保護膜として使用されて、半導体装置の耐湿性、電気絶縁性等の信頼性テストで低下がなく、電極表面の腐食防止に適している。
Claim (excerpt):
不純物を含む有機ケイ素化合物100重量部をハイドロタルサイト類1〜50重量部で処理することを特徴とする有機ケイ素化合物の精製方法。
IPC (8):
C07F 7/08 ,  C07F 7/18 ,  C08G 77/06 ,  C08G 77/34 ,  C08L 83/05 ,  C08L 83/07 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (7):
C07F 7/08 X ,  C07F 7/18 W ,  C08G 77/06 ,  C08G 77/34 ,  C08L 83/05 ,  C08L 83/07 ,  H01L 23/30 D
F-Term (36):
4H049VN01 ,  4H049VP02 ,  4H049VP04 ,  4H049VP06 ,  4H049VQ02 ,  4H049VQ20 ,  4H049VR11 ,  4H049VR23 ,  4H049VR41 ,  4H049VR42 ,  4H049VR43 ,  4H049VU20 ,  4H049VU24 ,  4J002CP04X ,  4J002CP12W ,  4J002GQ05 ,  4J035BA01 ,  4J035BA02 ,  4J035CA01K ,  4J035CA021 ,  4J035CA061 ,  4J035CA131 ,  4J035CA141 ,  4J035EA01 ,  4J035EB08 ,  4J035LB01 ,  4J035LB02 ,  4M109AA02 ,  4M109BA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA21 ,  4M109EA10 ,  4M109EC01 ,  4M109EC02 ,  4M109EC07 ,  4M109ED04
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
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