Pat

J-GLOBAL ID：200903032260966302

配線基板

Inventor： 荒木 健次
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 田辺 恵基
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996093284
Publication number (International publication number)：1997260797
Application date： Mar. 22, 1996
Publication date： Oct. 03, 1997
Summary：

【要約】【課題】本発明は、実装対象となる電子部品の電気特性を劣化することを防止し得る配線基板を実現しようとするものである。【解決手段】絶縁層の一面に所定パターンで信号線が形成されると共に当該絶縁層の他面に導電層が形成されてなる配線基板において、信号線のうち特性インピーダンスが不整合となる線路部分と対向する絶縁層の所定位置に、当該絶縁層の他の部分よりも比誘電率が低い空間領域を設けたことにより、実装対象となる電子部品の電気特性を劣化することを防止し得る配線基板を実現することができる。

Claim (excerpt)：

絶縁層の一面に所定パターンで信号線が形成されると共に、上記絶縁層の他面に導電層が形成されてなる配線基板において、上記絶縁層は、上記信号線のうち特性インピーダンスが不整合となる線路部分と対向する所定位置に、上記絶縁層の他の部分よりも比誘電率が低い空間領域を具えることを特徴とする配線基板。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開平1-185994
  
• 高速信号用多層基板の信号線分岐路構造
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-113334   Applicant：沖電気工業株式会社