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J-GLOBAL ID：200903032265427019

回転式半導体基板処理装置

Inventor：
逢坂 勉

About 逢坂 勉


Applicant, Patent owner：
ソニー株式会社

About ソニー株式会社


Agent (1)： 高月 亨
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994266985
Publication number (International publication number)：1996130202
Application date： Oct. 31, 1994
Publication date： May. 21, 1996
Summary：
【要約】【目的】 洗浄液等の処理液が被処理面の全面に良好に行き渡る回転式半導体基板処理装置を提供し、処理温度を均一とし、均一処理を可能とする構成にできるようにする。【構成】 被処理半導体基板1を相対的に回転してその被処理面(基板1の例えば上面及び下面の両面)を処理液(処理液等)により処理する回転式半導体基板処理装置(洗浄装置等)で、回転する半導体基板1の上部や下部に処理液供給口(一カ所または複数)のある処理液ガイド2,3(上部処理液ガイド及び下部処理液ガイド等)を配置して構成する。
Claim (excerpt)：
被処理半導体基板を相対的に回転してその被処理面を処理液により処理する回転式半導体基板処理装置において、回転する半導体基板の上部及び/または下部に処理液供給口のある処理液ガイドを配置して構成した回転式半導体基板処理装置。
IPC (4)：
H01L 21/304 351 ,  H01L 21/304 341 ,  H01L 21/306 ,  H01L 21/68
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
  • ワークの処理方法および装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-213385   Applicant：株式会社日立製作所, 日立東京エレクトロニクス株式会社
  • 特開平4-304636
  • 特開昭63-073626
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