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J-GLOBAL ID：200903032284913498

樹脂成形体、樹脂製プリント回路基板および半導体パッケージ、並びに、それらを製造する方法

Inventor：
富樫 栄樹

About 富樫 栄樹

, 
稲田 邦博

About 稲田 邦博


Applicant, Patent owner：
三井化学株式会社

About 三井化学株式会社


Agent (1)： 最上 正太郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000230258
Publication number (International publication number)：2002043706
Application date： Jul. 31, 2000
Publication date： Feb. 08, 2002
Summary：
【要約】【課題】 安価で小型、表面実装性、高温安定、耐薬品性、接着性および製造時の安全衛生などに優れた樹脂基板および半導体パッケージ並びにそれらの製造方法を提供する。【解決手段】 樹脂成形体、特に平面状又は容器状に成形された熱硬化性樹脂成形体の表面の一部を、線状に稠密に多数連鎖したクレータにより粗面化し、その粗面化された領域に、プリント回路を形成する金属メッキ膜を形成することによって達成される。プリント回路を形成する金属メッキ膜を設けた樹脂成形体は、容器状、平板状などの他、各種の機械部品などの形状とすることができる。
Claim (excerpt)：
表面の一部に、線状に稠密に多数連鎖したクレータにより粗面化された領域と、その領域上に形成された金属膜とを具備する樹脂成形体。
IPC (7)：
H05K 1/02 ,  H01L 23/08 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/18 ,  H05K 3/38 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/12 501
FI (9)：
H05K 1/02 L ,  H01L 23/08 A ,  H05K 3/00 W ,  H05K 3/00 N ,  H05K 3/18 K ,  H05K 3/18 G ,  H05K 3/38 A ,  H01L 23/02 F ,  H01L 23/12 501 T
F-Term (35)：
5E338AA05 ,  5E338AA16 ,  5E338BB19 ,  5E338BB25 ,  5E338BB28 ,  5E338BB63 ,  5E338CC01 ,  5E338CD05 ,  5E338EE28 ,  5E338EE60 ,  5E343AA01 ,  5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343AA17 ,  5E343AA18 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB44 ,  5E343BB48 ,  5E343BB49 ,  5E343BB71 ,  5E343CC71 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343EE33 ,  5E343EE37 ,  5E343EE39 ,  5E343ER02 ,  5E343FF16 ,  5E343FF27 ,  5E343FF30 ,  5E343GG04 ,  5E343GG08 ,  5E343GG16
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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