樹脂基板およびその製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：鈴木俊一郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997118108
Publication number (International publication number)：1998308562
Application date： May. 08, 1997
Publication date： Nov. 17, 1998
Summary：

【要約】【課題】安価で小型、表面実装性、高温安定、耐薬品性、接着性および製造時の安全衛生などに優れた樹脂基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】樹脂成形体と、成形体表面の少なくとも一部に形成された粗面部と、該粗面部上に形成された金属膜とからなり、該粗面部が、複数の溝から形成され、これらの窪みは1本以上の線に沿ってほぼ一定のピッチで配列されていることを特徴とする樹脂基板。樹脂成形体表面の少なくとも一部に、レーザ光を掃引照射して、レーザ光の掃引方向にほぼ一定のピッチの複数の窪みからなる粗面部を形成し、該粗面部に金属膜を形成することを特徴とする樹脂基板の製造方法。

Claim (excerpt)：

樹脂成形体と、成形体表面の少なくとも一部に形成された粗面部と、該粗面部上に形成された金属膜とからなり、該粗面部が、複数の窪みから形成され、これらの窪みは1本以上の線に沿ってほぼ一定のピッチで配列されていることを特徴とする樹脂基板。

IPC (4)：

H05K 1/02 , H01L 23/14 , H05K 3/00 , H05K 3/38

FI (5)：

H05K 1/02 B , H05K 3/00 W , H05K 3/38 A , H05K 3/38 D , H01L 23/14 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

立体回路板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-342199 Applicant：松下電工株式会社
基材表面の処理方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-267590 Applicant：松下電工株式会社
表面に微細な凹みを有する樹脂成形体の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-092279 Applicant：ダブリュー・アール・グレース・アンド・カンパニー-コーン

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