Pat
J-GLOBAL ID：200903032307272916
樹脂モールド装置及び樹脂モールド用リリースフィルム
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
綿貫 隆夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994286944
Publication number (International publication number)：1996142107
Application date： Nov. 21, 1994
Publication date： Jun. 04, 1996
Summary：
【要約】【目的】 モールド金型の樹脂成形部にリリースフィルムを吸着支持して樹脂モールドすることによって、モールド樹脂をじかに樹脂成形部に接触させずに樹脂モールドすることを可能にする。【構成】 樹脂成形部を有するモールド金型10a、10bにより被成形品20をクランプし、ポット12からキャビティ21に樹脂を圧送して樹脂成形する樹脂モールド装置において、前記モールド金型10a、10bの樹脂成形部の内面と該樹脂成形部の周囲のモールド金型のクランプ面にモールド金型及びモールド樹脂と容易に剥離できるリリースフィルム30を金型面の形状にならってエア吸引して吸着支持する吸着支持機構として、吸着孔32、キャビティ吸着孔36、エア流路34、38を設ける。
Claim (excerpt)：
樹脂成形部を有するモールド金型により被成形品をクランプし、ポットからキャビティに樹脂を圧送して樹脂成形する樹脂モールド装置において、前記モールド金型の樹脂成形部の内面と該樹脂成形部の周囲のモールド金型のクランプ面にモールド金型及びモールド樹脂と容易に剥離できるリリースフィルムを金型面の形状にならってエア吸引して吸着支持する吸着支持機構を設けたことを特徴とする樹脂モールド装置。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
Return to Previous Page
