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J-GLOBAL ID:200903032325369250

高周波部品、通信装置および高周波部品の特性測定方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 小森 久夫
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000053313
Publication number (International publication number):2001242210
Application date: Feb. 29, 2000
Publication date: Sep. 07, 2001
Summary:
【要約】【課題】 外部に取り出している端子電極だけでは測定できない高周波回路の特性を、最終製品状態で容易に測定できるようにし、また、その所定の特性を有する高周波部品を用いた通信装置を提供する。【解決手段】 基板上に信号測定用電極パッド3を含む電極パターンを形成し、各種チップ部品を実装するとともに、金属カバー2の、信号測定用電極パッドに近接する部位に孔4を形成しておく。この孔4を通して外部から測定器のプローブ5を挿入し、電極パッド3に当接させることによって高周波回路の所定点の電圧信号などを測定可能とする。
Claim (excerpt):
基板上に高周波回路部品が実装され、前記基板上を金属カバーで覆って成る高周波部品において、前記基板上に信号測定用電極パッドを設けるとともに、前記金属カバーの、前記信号測定用電極パッドに近接する部位に孔を形成した高周波部品。
IPC (4):
G01R 31/00 ,  H03B 1/00 ,  H05K 9/00 ,  G01R 1/06
FI (4):
G01R 31/00 ,  H03B 1/00 E ,  H05K 9/00 T ,  G01R 1/06 B
F-Term (12):
2G011AA02 ,  2G011AB06 ,  2G011AC32 ,  2G011AD01 ,  2G011AE01 ,  2G011AF01 ,  2G036AA19 ,  2G036BA13 ,  2G036BB12 ,  5E321AA02 ,  5E321GG01 ,  5E321GG05
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)

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