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J-GLOBAL ID：200903032367680681

フィルムキャリアおよびこれを用いた半導体装置

Inventor： 高山 嘉也 ,  大内 一男 ,  日野 敦司
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Agent (1)： 高島 一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995144424
Publication number (International publication number)：1996340025
Application date： Jun. 12, 1995
Publication date： Dec. 24, 1996
Summary：

【要約】【目的】 半導体素子の配線のファインピッチ化や高密度実装化に充分に対応でき、確実な接続を行えるとともに、実装面積をできるだけ小さくでき、なおかつバンプと導電回路との密着性に優れ、リペア処理も好適に行うことが可能なフィルムキャリアを提供すること。また、本発明によるフィルムキャリアを用いて優れた半導体装置を提供すること。【構成】 導電回路2が絶縁性基板1の内部に形成され、絶縁性基板の一方または両方の面の所望の位置には開口部3が設けられ、開口部は、絶縁性基板の表面から導電回路の層表面に至るまでの貫通孔部3aと、前記貫通孔部の下端の開口を中心に全周拡張された外径をもって導電回路の層表面に形成された凹部3cとからなり、開口部内に導電体材料が充填されて導通路4が形成されたものであることを特徴とするフィルムキャリアである。

Claim (excerpt)：

導電回路が絶縁性基板の内部に形成され、絶縁性基板の一方または両方の面の所望の位置には開口部が設けられ、開口部は、絶縁性基板の表面から導電回路の層表面に至るまでの貫通孔部と、前記貫通孔部の下端の開口を中心に全周拡張された外径をもって導電回路の層表面に形成された凹部とからなり、開口部内に導電体材料が充填されて導通路が形成されたものであることを特徴とするフィルムキャリア。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開平4-186741
  
• フィルムキャリアおよびこれを用いた半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-152452   Applicant：日東電工株式会社