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J-GLOBAL ID：200903032371154560

樹脂封止型光チップの製造装置及び製造方法

Inventor：
米津征彦

About 米津征彦

, 
高橋重夫

About 高橋重夫

, 
三浦慎吾

About 三浦慎吾


Applicant, Patent owner：
株式会社多加良製作所

About 株式会社多加良製作所


Agent (1)： 佐藤 幸男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005178558
Publication number (International publication number)：2006351970
Application date： Jun. 17, 2005
Publication date： Dec. 28, 2006
Summary：
【課題】 発光ダイオード装置の封止部とレンズ部を別工程で製作するため量産化が困難である。【解決手段】 発光ダイオード装置の封止部とレンズ部を一体形成可能なキャビティ45を形成し、プランジャの周面にリング状リング状のシール部材を設けると共に、プランジャの先端側の周面とポット内壁面との間に液状のシリコーン樹脂を導入し、この樹脂を硬化させてシール用樹脂層を形成する。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
光素子を封止する封止部と前記光素子に対し光を送受するためのレンズ部とを有する樹脂封止型光チップの製造装置であって、 上金型と下金型との対向面に形成されて前記光素子が配されるキャビティと、前記キャビティに充填すべき液状の熱硬化性樹脂が供給される筒状のポットと、該ポット内に往復動可能に配され、その駆動で前記熱硬化性樹脂を前記キャビティへ向け圧送するプランジャとを備え、 前記キャビティは前記封止部及び前記レンズ部を一体形成可能な空間形状を有し、 前記プランジャの周面に装着されて前記ポットの内壁面との摺接で液密を保持するリング状のシール部材と、 前記プランジャの先端側の周面と前記ポットの内壁面との間に導入された前記液状の熱硬化性樹脂を硬化して成るシール用樹脂層と、 を含むことを特徴とする樹脂封止型光チップの製造装置。
IPC (4)：
H01L 21/56 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/34 ,  H01L 33/00
FI (5)：
H01L21/56 T ,  H01L21/56 J ,  B29C45/02 ,  B29C45/34 ,  H01L33/00 N
F-Term (52)：
4F202AA36 ,  4F202AC05 ,  4F202AD03 ,  4F202AD08 ,  4F202AD19 ,  4F202AH37 ,  4F202AJ03 ,  4F202AJ09 ,  4F202AM32 ,  4F202AM36 ,  4F202CA12 ,  4F202CB01 ,  4F202CB17 ,  4F202CK02 ,  4F202CK87 ,  4F202CP06 ,  4F202CQ03 ,  4F206AA36 ,  4F206AD01 ,  4F206AE00 ,  4F206AG21 ,  4F206AH73 ,  4F206AM32 ,  4F206AM36 ,  4F206AR02 ,  4F206JA02 ,  4F206JB17 ,  4F206JD04 ,  4F206JF05 ,  4F206JF35 ,  4F206JL02 ,  4F206JM04 ,  4F206JN25 ,  4F206JQ03 ,  4F206JQ81 ,  5F041AA41 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA45 ,  5F041DA57 ,  5F041DA77 ,  5F041DA78 ,  5F041EE17 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA21 ,  5F061CB02 ,  5F061DA03 ,  5F061DA06 ,  5F061DA12 ,  5F061DE03 ,  5F061FA01
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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