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J-GLOBAL ID：200903032404854946

回路保護素子

Inventor： 桐生 道明
Applicant, Patent owner： コーア株式会社
Agent (1)： 樺澤 襄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993204288
Publication number (International publication number)：1995057616
Application date： Aug. 18, 1993
Publication date： Mar. 03, 1995
Summary：

【要約】【目的】 電流容量を大きくできる。【構成】 対をなす電極2,2間に接続したヒューズエレメント3,3は複数本を並列に接続する。【効果】 電流容量を大きくするために、同一のボンディングマシンを用いてヒューズエレメントを電極間に並列に接続でき、電流容量の大きい回路保護素子が簡単にかつ安価に得ることができる。

Claim (excerpt)：

対をなす電極と、この対をなす電極間に接続したヒューズエレメントとからなり、前記ヒューズエレメントは複数本を並列に接続したことを特徴とする回路保護素子。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• チツプ型ヒユーズ及びその製造法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-307696   Applicant：日立化成工業株式会社