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J-GLOBAL ID：200903032461120320

半導体発光装置及びその製造方法

Inventor：
佐野 武志

About 佐野 武志


Applicant, Patent owner：
サンケン電気株式会社

About サンケン電気株式会社


Agent (1)： 清水 敬一 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998211033
Publication number (International publication number)：2000049389
Application date： Jul. 27, 1998
Publication date： Feb. 18, 2000
Summary：
【要約】【課題】 半導体発光装置の半導体発光素子から発生する光の波長変換を行なう蛍光体の総量を減少する。【解決手段】 樹脂封止体(6)のうち発光部(6b)に蛍光体(7a)が選択的に混入され、蛍光体(7a)は、発光ダイオードチップ(1)から照射される光を吸収して他の異なる発光波長の光を放出する。発光ダイオードチップ(1)より外側で樹脂封止体(6)の発光部(6b)側に蛍光体(7a)が樹脂封止体(6)内に配合されるため、樹脂封止体(6)の先端部に集中して蛍光体(7a)が分布する。
Claim (excerpt)：
一対の配線導体(2、3)と、該一対の配線導体(2、3)の一方の端部に載置された半導体発光素子(1)と、該半導体発光素子(1)の一方の主面に形成された電極(1a、1b)と前記一対の配線導体(2、3)の少なくとも一方との間を電気的に接続するボンディングワイヤ(4、5)と、前記半導体発光素子(1)、ボンディングワイヤ(4、5)及び配線導体(2、3)の一方の端部を被覆する光透過性の樹脂封止体(6)とを備え、前記樹脂封止体(6)は前記半導体発光素子(1)を被覆すると共に一方の端部から前記一対の配線導体(2、3)の他方の端部が導出された樹脂本体(6a)と、該樹脂本体(6a)の他方の端部に一体に形成され且つ前記半導体発光素子(1)からの光を外部に放出する発光部(6b)とを備えた半導体発光装置において、前記樹脂封止体(6)のうち前記発光部(6b)に蛍光体(7a)が選択的に混入され、前記蛍光体(7a)は、前記半導体発光素子(1)から照射される光を吸収して他の異なる発光波長の光を放出することを特徴とする半導体発光装置。
IPC (3)：
H01L 33/00 ,  G02F 1/35 504 ,  G02F 1/35 505
FI (3)：
H01L 33/00 N ,  G02F 1/35 504 ,  G02F 1/35 505
F-Term (9)：
5F041AA11 ,  5F041AA12 ,  5F041DA07 ,  5F041DA18 ,  5F041DA42 ,  5F041DA43 ,  5F041DA57 ,  5F041DA58 ,  5F041EE25
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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