Pat

J-GLOBAL ID：200903032579076245

電子部品等の洗浄方法及び装置

Inventor： 青木 秀充 ,  中森 雅治 ,  山中 弘次 ,  今岡 孝之 ,  二ツ木 高志 ,  山下 幸福
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社 ,  オルガノ株式会社
Agent (1)： 本多 小平 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994265811
Publication number (International publication number)：1996126873
Application date： Oct. 28, 1994
Publication date： May. 21, 1996
Summary：

【要約】【目的】 極めて清浄な洗浄表面が求められる半導体基板の洗浄に際し、薬品による付着物除去工程で表面から除去された汚染物質が、次工程のすすぎ処理工程で半導体基板面に再付着しない新規な洗浄方法を提供する。【構成】 洗浄液で洗浄処理した半導体基板を、純水電解水のアノード水又はカソード水によりすすぎ処理する。

Claim (excerpt)：

洗浄液で洗浄処理した半導体基板,ガラス基板,電子部品及びこれらの製造装置部品等の被洗浄物を、純水電解水のアノード水又はカソード水によりすすぎ処理することを特徴とする電子部品等の洗浄方法。

IPC (4)：

B08B 3/08 ,  C11D 3/02 ,  H01L 21/304 341 ,  C25B 1/04

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• ウェット処理方法及び処理装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-105991   Applicant：日本電気株式会社