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J-GLOBAL ID:200903032653042862

半導体装置およびその作製方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000130314
Publication number (International publication number):2001015764
Application date: Apr. 28, 2000
Publication date: Jan. 19, 2001
Summary:
【要約】 (修正有)【課題】 アルカリ金属元素を含むガラスを基板とするTFTの電気特性のばらつきをなくし、信頼性の高い製造方法を提供する。【解決手段】 基板ガラス101のバックチャネル側に、SiH4、NH3、N2Oから作製される酸化窒化シリコン膜102aと、SiH4、N2Oから作製される酸化窒化シリコン膜102bとをそれぞれ酸素濃度、窒素濃度、水素濃度及び組成比を適切にして積層させたブロッキング層102を設け、基板からのアルカリ金属元素の汚染を防止する。また島状半導体層104、105aを形成して活性層とし、マスク107、及び108によって、p型及びn型の適切な濃度の不純物を注入して、しきい値電圧を制御できるチャネルを形成する。
Claim (excerpt):
基板上にTFTを設けた半導体装置であって、前記基板に密接して形成した酸化窒化シリコン膜(A)と、該酸化窒化シリコン膜(A)に密接して形成した酸化窒化シリコン膜(B)と、該酸化窒化シリコン膜(B)上に形成した半導体層とを有し、前記酸化窒化シリコン膜(A)の酸素に対する窒素の組成比は0.6以上1.5以下であり、前記酸化窒化シリコン膜(B)の酸素に対する窒素の組成比は0.01以上0.4以下であることを特徴とする半導体装置。
IPC (3):
H01L 29/786 ,  G02F 1/1368 ,  G09F 9/30 338
FI (4):
H01L 29/78 626 C ,  G09F 9/30 338 ,  G02F 1/136 500 ,  H01L 29/78 612 B
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)

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