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J-GLOBAL ID:200903052607005970

半導体装置およびその作製方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995344495
Publication number (International publication number):1997162405
Application date: Dec. 04, 1995
Publication date: Jun. 20, 1997
Summary:
【要約】【目的】 信頼性の高いTFTの作製方法を提供する。【構成】 ゲイト絶縁型電解効果半導体装置において、チャネル形成領域をSiOx Ny からなる薄膜によって囲み、ガラス基板や大気からの不純物の拡散を防止する。こうすることで、BT試験のような加速試験においても高い信頼性が得られる。
Claim (excerpt):
絶縁ゲイト型電界効果半導体装置であって、絶縁表面を有するガラス基板上に形成された絶縁性薄膜を有し、ガラスに接した前記絶縁性薄膜はSiOX Ny で示される薄膜であることを特徴とする半導体装置。
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (11)
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