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J-GLOBAL ID：200903032671322112

電子回路パッケージ

Inventor： 石垣 恭市 ,  大石 芳和 ,  石川 孝幸 ,  高橋 清一
Applicant, Patent owner： 三井東圧化学株式会社
Agent (1)： 若林 忠
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993264486
Publication number (International publication number)：1995122824
Application date： Oct. 22, 1993
Publication date： May. 12, 1995
Summary：

【要約】【構成】 銅箔と金属板とが絶縁層を介して積層されてなる金属ベース基板を用いて、銅箔面に回路加工を行なった後、曲げあるいは絞り加工を施し開口部を有する形状に加工し、且つ開口面周縁に他の回路基板との接続を目的とした前記回路加工で得られたリード部を有するつば部104を備えた電子回路パッケージ130において、該パッケージの開口部の背面に相当する金属ベース基板の金属板101の少なくとも一部をつば部に対応する金属板よりも厚くし、さらに必要に応じ金属板の開口部背面に相当する面に冷却効果を向上させるため、表面積を拡大する凹凸106がなされたことを特徴とする電子回路パッケージ。【効果】 従来の電磁波シールド特性、加工性を維持したまま、放熱効果が改善された電子回路パッケージを提供することが可能となった。

Claim (excerpt)：

銅箔と金属板とが絶縁層を介して積層されてなる金属ベース基板を用いて、銅箔面に回路加工を行なった後、曲げあるいは絞り加工を施し開口部を有する形状に加工し、且つ開口面周縁に他の回路基板との接続を目的とした前記回路加工で得られたリード部を有するつば部を備えた電子回路パッケージにおいて、該パッケージの開口部の背面に相当する金属ベース基板の金属板の少なくとも一部をつば部に対応する金属板よりも厚くしたことを特徴とする電子回路パッケージ。

IPC (3)：

H05K 1/02 ,  H05K 1/05 ,  H05K 9/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平3-058455
  
• 特開平4-006893
  
• 特開平1-132147
  
• 印刷配線基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-000340   Applicant：日本電気株式会社