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J-GLOBAL ID：200903032700246803

研磨装置

Inventor：
稲田 安雄

About 稲田 安雄

, 
酒井 孝昭

About 酒井 孝昭


Applicant, Patent owner：
不二越機械工業株式会社

About 不二越機械工業株式会社


Agent (1)： 綿貫 隆夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995174602
Publication number (International publication number)：1997029617
Application date： Jul. 11, 1995
Publication date： Feb. 04, 1997
Summary：
【要約】【目的】 ワークが傷つくことを防止でき、ワーク全面を均一に研磨してワーク表面の平坦度を向上できる研磨装置を提供すること。【構成】 表面にウェーハ24を研磨する研磨面60が形成された定盤56と、ウェーハ24を研磨面60に押圧する押圧部と、押圧部によって研磨面60に押圧されたウェーハ24と定盤60とを相対的に運動させる運動機構とを備え、ウェーハ24の表面を研磨する研磨装置において、押圧部に設けられ、ウェーハ24を研磨面60へ押圧するように押圧部の表面から研磨面側60へ向かって流体を噴出する噴出口36と、噴出口36から噴出する流体を供給する噴出流体供給手段とを具備する。
Claim (excerpt)：
表面にワークを研磨する研磨面が形成された定盤と、ワークを前記研磨面に押圧する押圧部と、該押圧部によって前記研磨面に押圧されたワークと前記定盤とを相対的に運動させる運動機構とを備え、ワークの表面を研磨する研磨装置において、前記押圧部に設けられ、ワークを前記研磨面へ押圧するように押圧部の表面から研磨面側へ向かって流体を噴出する噴出口と、前記噴出口から噴出する流体を供給する噴出流体供給手段とを具備することを特徴とする研磨装置。
IPC (2)：
B24B 37/00 ,  H01L 21/304 321
FI (2)：
B24B 37/00 C ,  H01L 21/304 321 E
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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